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碳化硅化学气相涂层炉
碳化硅化学气相涂层炉
产品描述:
用于半导体领域的石墨或陶瓷表面的碳化硅化学气相涂层。
应用范围:
热弯模具、导流筒、半导体坩埚、外延载盘、晶舟、炉管等。产品纯度≥99.999%/99.9999%。

碳化硅化学气相涂层炉技术特征

采用先进的进气控制技术,能精密控制MTS/SiCl4等的流量和压力,炉膛内沉积压力稳定,压力波动小;

多通道工艺气路,配合旋转料台,无沉积死角;

温度场与气流场耦合采用仿真辅助设计,温度场与气流场的均匀性好;

多级尾气处理系统,能高效处理腐蚀性尾气、固体副产物,环境友好;

炉壳采用耐腐蚀不锈钢材质,热场材料采用低灰分材质,严格把控进气管路材质(选用EP级材质);

适于工艺气氛:真空/H2/N2/Ar/MTS等。


碳化硅化学气相涂层炉产品规格

参数\型号HCVD-101015-SiCHCVD-121220-SiCVCVD-0608-SiCVCVD-0812-SiCVCVD-1015-SiCVCVD-1218-SiCVCVD-1520-SiCVCVD-1530-SiC
工作区尺寸 W×H×L(mm)1000×1000×15001200×1200×2000600×800800×12001000×15001200×18001500×20001500×3000
最高温度(℃)1500
温度均匀性(℃)±10/±15±15/±20±5/±7.5±7.5/±10±10/±15±10/±15±15/±20±15/±20
极限真空度(Pa)1-100
压升率(Pa/h)0.67
加热方式电阻

以上参数可根据工艺要求进行调整,不作为验收依据,具体以技术方案和协议为准。

碳化硅化学气相涂层炉配置选择

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