4月25日，由中国粉体网主办的“第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会“在苏州隆重召开。顶立科技受邀参会。

顶立科技凭借材料工艺与热工装备高度锲合的技术优势，攻克了第三代半导体碳化硅、氨化镓“单晶生长用原材料和热场材料的关键制备技术，研制的高纯碳粉、高纯石墨、高纯碳纤维保温材料和碳化硅/碳化钽涂层石墨构件等，性能指标达国际领先水平，主要应用于航空航天、新能源、电子电器、光伏等领域。