2023年8月14-16日，第十六届全国新型炭材料学术研讨会在山西太原召开。本次研讨会由中国科学院山西煤炭化学研究所、山西省科学技术协会主办，共有400余名来自全国高校、科研院和企业代表参会。该会议是中国碳材料学科领域具有代表性的学术交流会议，每两年举办一次。

会议以“炭纤维、石墨和碳基复合材料”、“纳米炭、多孔炭和炭材料结构表征”、“炭材料在电能存储中的应用及结构调控”为主题设立三个分会场，共汇编了研究论文摘要212篇，荟萃了我国新型炭材料研究与开发的最新研究成果。

顶立科技董事长戴煜博士受邀参会，并作题为《第三代半导体用“四高两涂”碳基材料的技术现状及展望》学术报告。报告阐述了国内外第三代半导体材料的应用现状、国产碳化硅单晶与国外差距的原因分析，以及顶立科技在“四高两涂”碳基材料（即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯石墨、高纯硬毡、碳化硅涂层、碳化钽涂层） 研究方面取得的进展情况。

顶立科技自主研制的超高温纯化设备，采用独特的复合高温热化学提纯工艺，突破了高纯碳粉微量杂质去除技术，产品纯度可达6N以上；自主研制的化学气相沉积装备，突破了TaC涂层制备关键技术，其产品性能达到国际先进水平，实现了第三代半导体用关键材料与装备的自主可控与产业化。